黃日燦看併購, 合縱連橫 打開聯電輝煌併購史, 經濟日報

台灣的半導體工業可以追溯到1964年交通大學成立的半導體實驗室，其後工業技術研究院的電子工業研究所率先研製積體電路，與美國無線電公司RCA合作，引進積體電路製程技術，並設立積體電路示範工廠。

1979年，工研院有意將發展重心回歸技術研究，因此透過經濟部工業局與國內電子產業業者廣泛會商，決議成立民間積體電路公司。聯華電子股份有限公司於焉問世，承接了工研院電子所的積體電路相關技術，為國內第一家積體電路廠商。1985年，聯電於台灣證交所掛牌上市。

「聯電模式」 轉型晶圓代工

1995年，全球半導體產業開始由歐美向亞洲移動，以往講求「垂直整合」從設計、光罩製造、晶元處理、封裝到產品測試一路包辦的大型晶圓廠逐漸解體，取而代之的是強調「垂直分工」的產業新思維，聯電當時也亟思轉型為專業晶圓代工廠。

1995年間，聯電一口氣找了11家美、加兩國的專業積體電路設計公司，合資設立了聯誠、聯嘉和聯瑞3家8吋晶圓代工公司，聯電實際出資占各家公司約35%股權，另以技術作價再取得各公司15%股權。

透過這些合資安排，聯電掌握了這3家晶圓代工公司的經營主導權，取得了建廠所需的龐大資金挹注，並確保了多位長期客戶穩定的訂單，可說是一舉數得。

除了合資設廠轉進晶圓代工外，聯電也透過分割方式在1996年把電腦和通訊兩個事業部門拆出去分別成立聯陽半導體和聯傑國際，後來在2007年間聯電又把消費性和記憶體事業部門移出去分別成立聯詠和聯笙，把產品和代工劃分得更清楚。當時業界有人把這種切割產品事業部門而轉型成為專業晶圓代工的模式稱為「聯電模式」。

1997年10月，聯瑞因晶圓廠火災停工，聯電供貨來源受到影響，因此積極對外尋找合作對象以穩定貨源。當時，合泰半導體新建的8吋晶圓廠即將開始量產，正需要技術協助和客戶訂單。雙方剛好互補長短，簽訂策略聯盟合約，由聯瑞移轉0.45微米與0.35微米的製程技術給合泰，而合泰則提前擴充產能以支應聯瑞的訂單。

1998年11月，聯電斥資約合新台幣12.5億元買下日本新日鐵半導體的56%股權。聯電入主後，把公司名稱改為日本半導體，英文名稱改為UMC Japan，業務性質也轉成晶圓代工。後來，聯電更進一步透過公開收購及強制購回機制取得UMC Japan 100%股權。2012年8月，有鑒於日本半導體市場需求嚴重衰退，聯電遂決定解散清算UMC Japan而結束日本晶圓製造業務。

1999年6月聯電與其旗下的聯誠、聯瑞、聯嘉以及合泰5家公司進行「五合一」合併，以聯電為存續公司。2000年1月合併正式完成，搖身一變成為資本額883億元的產業巨人，躍居當時國內最大的民營上市公司。

五合一變身 成為產業巨人

2000年1月，聯電最大競爭對手台積電迅速敲定合併世大積體電路，約在同時，聯電跨海與日立合資在日本成立全球第一家12吋晶圓製造服務公司Trecenti Technologies，聯電占40%股權，日立占60%股權，雙方分別擁有一半的產能使用權。此案又因故於2002年2月由日立買下聯電的40%持股，雙方分道揚鑣。

2000年底，聯電與英飛凌合資約4億美元在新加坡成立UMCi 12吋晶圓製造服務公司，採用IBM授權的0.13微米銅製程技術進行生產。聯電與英飛凌在UMCi的持股分別為52%及30%，而新加坡經濟發展局的EDB Investments則占15%。

不過，2003年8月時，聯電突然以1.18億美元買下英飛凌的持股，2004年底又收購了UMCi其餘股權，並將公司名稱改為Fab12i，成為聯電百分之百控股的子公司。

2004年聯電以發行新股方式合併了矽統科技旗下的矽統半導體，合併規模約107億元。矽統科技原是聯電的晶圓代工客戶，但於1999年卻宣布自建8吋晶圓廠跨足晶圓代工領域。

2002年聯電在美國對矽統科技提起智慧財產權訴訟，同年底雙方達成和解，化敵為友。嗣後，聯電於2003年買進矽統科技普通股和海外存託憑證，總計持股14.8%，而矽統科技也分割成立矽統半導體併入聯電，強化雙方合作關係。

2005年，聯電登陸投資設立和艦科技8吋晶圓廠，遭到檢調大舉調查，眾所矚目。經過漫長訴訟，聯電雖然難逃行政處分罰鍰，但在刑事方面則是全身而退，並於2011年及2012年分別獲准取得和艦35.7%及51.82%股權，使和艦成為聯電持股近90%的子公司，為喧騰多年的聯電和艦案畫下圓滿句點。

回顧聯電的成長史，可說是一部合縱連橫的併購史。憑藉靈活的身段，聯電屢出奇招，攻城略地，開疆闢土，令人目不暇給，讓台灣的半導體產業增添了不少精彩的話題。

（作者是美國哈佛大學法學博士，眾達國際法律事務所主持律師。本文僅為作者個人意見，不代表事務所立場。）